| 型号：021 | 粘合材料类型：电子元件 | 剪切强度：3MPa |
| 有效物质≥：60％ | 活性使用期：3min | 工作温度：150℃ |
| 保质期：6个月 | 执行标准：工业级 |
一、主要成份
甲基聚硅氧烷树脂
二、主要技术指标
项 目 | 指 标 |
外 观 | 无色或淡黄色半透明液体，无机械杂质 |
固体含量（150℃，2h），% | 50±1 |
粘度（涂—4杯，25℃，S） | 15～30 |
PH值 | 6～7 |
三、性能
本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。
四、用途
本品可用于压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种理想的高温硬质粘接剂。
